芯片简介

KGD是英文Known good die的缩写。

Known Good Die（已知合格芯片）这一术语形成于90年代初，用于描述准备用于多芯片组件（MCM）的集成电路。因此这些IC是“已经知道”至少能满足与同等封装元器件同样严格的质量与可靠性指标。我们也“知道”这些IC是昂贵的、组装困难的、脆弱的，以及其他一系列负面的特性；其中某些特性实际上是固有的。最近，在微电子工业占领导地位的公司获悉，“Known Good Die”流程在今天高度竞争的环境中对于以低成本生产大批量、高可靠IC的基准线来说非常有利。结果，“Known Good Die”一词被用于描述使IC达到全面要求状态的过程（不论最终的封装外形因素是什么）。

KGD的意思也可以理解为：当wafer生产完成，生产良率在90%以上，剩下的那10%经过测试合格者，即为KGD。