更新时间：2024-09-12 15:28
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自1995年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内企业、高等院校开展了深入的合作。
2018年3月，英飞凌与上汽集团宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模块。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。
进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。
英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；2011年，英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业，并在亦庄开发区建立了专注于面向风电高铁等行业的IGBT模块的制造。英飞凌中国以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
2020年4月16日英飞凌宣布：已经完成总价值90亿欧元（合人民币693亿元）对Cypress赛普拉斯半导体公司的收购案，英飞凌成为全球十大半导体制造商之一。
2024年4月29日消息，英飞凌科技日前已与汽车行业软件提供商易特驰达成合作，将Escrypt CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX TC4X网络安全实时模块（CSRM）中。
2024年8月，英飞凌位于马来西亚居林高科技园区的厂区，以碳化硅（SiC）为主力的第三厂区已经正式落成并开始运作，预计2025年开始量产。
2024年9月，英飞凌宣布开发出全球首款12英寸氮化镓(GaN)功率晶圆技术。据该公司表示，首批予客户的试用样板会在2025年第四季推出。
英飞凌在共建“更加美好未来”的愿景中，发挥着重要作用：用微电子科技连接现实和数字世界。
我们秉承扎根中国的承诺，致力于和政府及科研机构携手开发行业标准，支持中国集成电路产业增强竞争力。我们与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智能卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等等。我们每年拨出专款，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。
作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。我们积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园；另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。
2018财年（截止到2018年9 月 30 日），公司实现销售额75.99亿欧元，在全球拥有约40,100名雇员，英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。
中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，我们在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，我们愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国集成电路产业共同发展，与中国共创辉煌！
2020年5月13日，英飞凌名列2020福布斯全球企业2000强榜第763位。
2020年7月，入选 2020年全球汽车零部件企业百强榜。
2022年12月，位列《2022胡润世界500强》第433位。
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国已经拥有8家公司和1700多名员工。2004年英飞凌在中国的销售额增加了30%，高于中国半导体行业的平均增长速度，在国内的排名由2002年的第七位上升至前四位，成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的一个重要推动力。
进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括联想、华为、方正、红丰、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。
英飞凌在中国的协议投资额已逾10亿美元，建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡、苏州的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作，与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。到2007年，英飞凌计划将在华累计投资增加到12亿美元，员工成长到3000名。
公司秉承扎根中国的承诺，致力于和政府及科研机构携手开发行业标准，支持中国集成电路产业增强竞争力。公司与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智能卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等。公司每年专门拨出几十万元，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。
作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。公司积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园；另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。此外，英飞凌还与西安考古研究所积极合作，利用公司及员工的捐款，资助该研究所的文物修复工作。
中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，公司在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，公司愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国集成电路产业共同发展，与中国共创辉煌！
2018年8月2日，英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的应用。
2022年，据英飞凌官微消息，Andreas Urschitz（安德烈亚斯•乌尔希茨）自2022年起成为英飞凌科技股份公司的管理委员会成员并担任首席营销官。
2022年12月，国际芯片大厂英飞凌宣布已任命赫伯特・迪斯（Herbert Diess）担任其监事会主席。
2023年7月24日消息，德国财政部则称，德国英飞凌科技则有望获得10亿欧元补贴，约占该公司一家新工厂总投资的20%。
2024年5月8日，英飞凌发言人在一份电子邮件声明中表示，英飞凌计划在德国雷根斯堡工厂裁减中三位数的工作岗位。英飞凌不会强制裁员，该公司将利用浮动、部分退休和自愿离职等方式减少员工人数。
2024年8月，德国芯片制造商英飞凌表示，将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁往劳动力成本较低的国家。
2022年8月4日，据韩国经济新闻消息，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司德国英飞凌产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃，从本月开始IONIQ5生产中断的可能性增大。英飞凌确认了从4月初到6月初生产的动力模块芯片出现不良的情况，具体原因是在替代现有氮离子而注入最新工艺铝离子的过程中出现了不良现象。
2024年8月5日，德国芯片制造商英飞凌（Infineon）表示，作为此前宣布的成本节约计划的一部分，该公司将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁往劳动力成本较低的国家。
2024年8月26日，根据英飞凌官网的一份新闻稿，这家德国芯片制造商与奇梦达公司破产管理人达成和解，同意支付7.535亿欧元赔偿。